SK하이닉스가 16일부터 19일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2026’에 참가한다고 17일 밝혔다.

엔비디아 GTC는 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI와 가속 컴퓨팅(Accelerated Computing) 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 글로벌 AI 콘퍼런스다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 ‘Spotlight on AI Memory’를 주제로 전시 공간을 구성해 AI 시대 핵심 인프라인 메모리 기술과 솔루션을 소개한다.

전시관은 ▲엔비디아 협업 존(NVIDIA Collaboration Zone) ▲제품 포트폴리오 존(Product Portfolio Zone) ▲이벤트 존(Event Zone) 등 세 개의 공간으로 구성된다. 관람객들이 AI 메모리 기술을 직관적으로 이해할 수 있도록 체험형 콘텐츠 중심으로 운영할 예정이다.

전시장 입구에 마련된 ‘엔비디아 협업 존’은 SK하이닉스와 엔비디아 간 협력 성과를 소개하는 핵심 공간이다. 이곳에서는 HBM4, HBM3E, SOCAMM2 등 SK하이닉스 메모리 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 적용된 사례를 중심으로 GPU 기반 AI 가속기에 탑재되는 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 전시한다.

또 엔비디아와 협력해 개발한 액체 냉각식 eSSD와 SK하이닉스의 LPDDR5X가 적용된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’도 함께 선보인다.

‘제품 포트폴리오 존’에서는 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 소개한다.

관람객들은 조이스틱을 활용해 관심 제품을 선택하고, 각 제품의 특징과 적용 사례를 화면에서 확인할 수 있는 체험형 전시도 경험할 수 있다.

‘이벤트 존’에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 ‘HBM 16단 쌓기 게임’이 진행된다. 관람객들이 가상의 메모리 칩을 쌓아 올리는 체험을 통해 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 이해할 수 있도록 구성했다.

SK하이닉스는 행사 기간 동안 글로벌 AI 산업의 최신 흐름에 맞춘 협력 방향도 모색할 계획이다. 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 대표이사(CEO) 등 주요 경영진은 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다.

또 기술 세션을 통해 AI 기반 제조 혁신과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술의 역할도 소개한다.

SK하이닉스 관계자는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다”며 “SK하이닉스는 데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로, 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다”고 밝혔다.