문혁수 LG이노텍 사장이 ‘피지컬 AI’ 시대를 맞아 솔루션 기업으로의 전환 전략을 제시했다.

LG이노텍은 올 초 CES2026에서 부품의 융복합과 하드웨어·소프트웨어 결합, 외부 역량 도입 등을 통해 ‘솔루션 기업으로의 진화’를 선언했다.

문 사장은 “자체 개발한 부품을 고객에게 납품하는 방식의 비즈니스 모델은 경쟁력을 잃어가고 있다”며 “축적해 온 기술과 제품을 기반으로 고객 니즈를 충족할 수 있는 최적의 솔루션을 제공하는 기업으로 사업 패러다임을 전환하고자 한다”고 밝혔다.

문 사장은 특히 자율주행과 로봇 등 ‘피지컬 AI’ 분야를 미래 사업으로 제시했다.

LG이노텍은 라이다와 카메라 등을 결합한 복합센싱 모듈을 앞세워 미국과 유럽 주요 고객과 협의를 진행 중이다. 로봇용 부품의 대규모 양산 시점은 2027~2028년으로 예상했다.

문 사장은 “로봇 분야에서 의미 있는 성과는 3~4년 후 나타날 것”이라고 말했다.

문 사장은 고수익·고부가 사업 중심의 ‘하이 퍼포먼스 포트폴리오(High Performance Portfolio)’ 전략을 통해 안정적인 수익 창출 체계를 강화하겠다고 밝혔다. 특히 패키지솔루션 사업을 주요 성장 사업으로 추진할 계획이다.

LG이노텍 사업보고서에 따르면 패키지솔루션사업부는 2025년 영업이익 1289억 원을 기록해 전년(708억 원) 대비 82% 증가했다. 매출도 같은 기간 1조4600억 원에서 1조7200억 원으로 약 18% 늘었다.

문 사장은 “패키지솔루션 사업은 수익성이 높은 핵심 사업”이라며 “향후 5년 내 광학솔루션 사업 수준의 이익 기여도를 확보할 것”이라고 밝혔다.

생산능력 확대도 추진한다. 문 사장은 “RF-SiP 등 기존 반도체 기판은 최대 생산능력에 근접한 상황”이라며 “서버용 FC-BGA는 내년 하반기 캐파 확대가 예상되며, 전체 생산능력을 현재 대비 약 2배 수준으로 확대할 계획”이라고 말했다.