엠케이전자가 본딩와이어를 비롯한 패키징 핵심 소재의 국산화를 이끌며 경쟁력을 키우고 있다. 특히 본딩와이어 글로벌 점유율 1위를 기반으로 솔더볼과 솔더페이스트, Pd 합금 소재까지 사업 영역을 넓히며 포트폴리오를 다변화하는 중이다. 

반도체 패키징은 칩과 기판을 연결하는 공정으로, 본딩와이어와 솔더 소재가 핵심 역할을 한다. 전기적 신호 전달과 물리적 접합을 동시에 담당하는 이들 소재는 반도체 성능과 직결되는 요소로, 고집적·고성능 반도체 확산과 함께 중요성이 더욱 커지고 있다.

◆ 본딩와이어 글로벌 1위…대만 등 고객사 확대

10일 코엑스에서 열린 한국전자제조산업전(EMK 2026) 전시 현장에서 엠케이전자의 ‘AI 반도체·2차전지’ 핵심 소재들이 공개됐다. 현장 부스에서는 Pd 합금과 본딩와이어를 비롯해 솔더볼, 솔더페이스트, 솔더파우더 등 주요 소재들이 함께 전시되며 반도체 패키징과 테스트 공정 전반에서의 활용성을 강조했다.

본딩와이어 분야 글로벌 점유율 1위인 엠케이전자는 IDM(종합반도체기업)과 OSAT(반도체 후공정 외주업체) 고객사를 기반으로 안정적인 공급망을 구축한 상태다. 

이와 함께 대만 패키징 업체를 중심으로 공급을 확대하며 글로벌 고객 기반을 넓히고 있다. 금(Au)·은(Ag)·구리(Cu) 등 다양한 본딩와이어 제품군을 갖추고 고객 맞춤형 대응력을 높이는 중이다. 공정 대응력과 품질 안정성을 기반으로 고객사도 다양화하고 있다.

이밖에도 엠케이전자는 약 16μm 수준인 0.64mil급 초미세 본딩와이어 개발 및 테스트를 진행 중이다. 이는 기존 제품보다 더 얇은 와이어로, 고집적 반도체 패키징에서 공간 활용도 개선 등에 기여할 수 있다. 특히 본딩와이어는 미세화뿐 아니라 직진성(직선성) 확보가 중요하다.

와이어가 휘거나 쏠리면 인접 와이어와 간섭하거나 쇼트(단락)로 이어질 수 있어서다. 신종진 엠케이전자 상무(CTO)는 “본딩와이어는 얇은 소재일수록 경쟁력이 있지만, 직진성과 균일성을 유지하는 게 중요하다”며 “미세화가 진행될수록 공정 안정성과 밀접하게 연결되는 요소”라고 설명했다.

◆ ‘고신뢰도’ 핵심…열 사이클·보이드 제어 기술

솔더볼과 솔더페이스트 등 접합 소재에서는 ‘고신뢰도’ 확보가 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다. 반도체는 저온과 고온을 반복하는 열사이클 환경에 놓이며, 이 과정에서 접합 부위의 내구성이 제품 수명을 좌우한다. 특히 내부 기포인 ‘보이드(Void)’는 크기와 위치에 따라 접합부 신뢰성을 저하시킬 수 있는 요인이다.

열과 습기 조건에서 팽창하며 균열 발생 가능성을 키울 수 있어 이를 최소화하는 기술이 중요하다. 엠케이전자는 Low-void, Low-Ag 기반의 소재 설계를 통해 이런 문제를 개선하는 데 주력하고 있다. 이와 함께 낙하 충격 등 외부 물리적 스트레스에 대한 드롭(낙하) 성능 역시 주요 평가 요소로 관리하고 있다.

신 CTO는 “솔더 소재에서는 하이 TC 제품을 비롯해 열 사이클과 드롭 성능 등 고객이 요구하는 신뢰성 기준을 맞추는 것이 중요하다”며 “결국 가장 중요한 것은 고신뢰도 확보”라고 강조했다. 최근에는 저온 솔더 기술도 주목받고 있다.

◆ 저온 솔더로 공정 부담 완화…Pd 합금 등 신사업 확장

기존 고온 리플로우 공정에서는 기판 휨(워페이지)과 열 스트레스가 발생할 수 있으며, 이는 미세 회로 손상이나 패키지 변형으로 이어질 수 있다. 저온 솔더는 상대적으로 낮은 온도에서도 안정적인 접합이 가능하도록 설계된 소재로, 이러한 공정 부담을 줄이는 데 효과적이다.

특히 양면 실장이나 반복 공정이 필요한 경우 열 누적에 따른 영향을 줄일 수 있어 고집적 반도체 공정에서 활용 가능성이 크다. 엠케이전자는 기존 패키징 소재를 넘어 신사업 영역으로도 확장을 추진하고 있다. 대표적인 게 팔라듐(Pd) 합금 소재로, 반도체 테스트 공정에서 사용되는 포고핀·컨택터 부품 등에 적용된다.

해당 소재는 수 미터 길이로 가공되는 과정에서도 높은 직진성과 균일성을 유지해야 하는 고난도 기술이 요구된다. 엠케이전자 측은 이 분야가 기술 장벽이 높은 만큼 수익성 측면에서도 경쟁력이 있는 사업으로 보고 있다.