LG이노텍이 반도체 기판 사업을 중심으로 한 패키지솔루션 사업을 오는 2031년 영업이익 1조원 규모로 육성하겠다는 목표를 제시했습니다. LG이노텍은 지난 16일 서울 마곡 본사에서 미디어 테크데이를 열고 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 반도체 기판 사업 전략을 공개했다고 17일 밝혔습니다.

패키지솔루션 사업은 지난해 기준 LG이노텍 전체 매출의 약 10%를 차지했지만 영업이익 비중은 19%에 달했습니다. 지난해 매출은 1조7200억원으로 전년 대비 18% 증가했고, 영업이익은 1289억원으로 82% 늘었습니다. LG이노텍은 5G와 AI, 데이터센터, 자율주행 시장 확대에 따라 반도체 기판 수요가 지속 증가할 것으로 보고 있습니다.

LG이노텍은 RF-SiP 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위를 유지하고 있으며, AI 서버와 메모리용 FC-CSP, CPU·GPU용 FC-BGA 시장 공략도 확대할 계획입니다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "차별화된 기술력을 바탕으로 신규 반도체 기판 시장 점유율을 확대해 2031년 패키지솔루션 사업을 영업이익 1조원 규모로 성장시키겠다"고 밝혔습니다.