SK하이닉스가 차세대 AI용 고대역폭메모리(HBM) 신제품인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 17일 밝혔습니다. SK하이닉스는 HBM 선행 개발 역량과 양산 노하우를 바탕으로 차세대 AI 인프라 시장 선점에 나선다는 계획입니다.

HBM4E는 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 구현했으며, 전 세대 대비 에너지 효율을 20% 이상 개선했습니다. 또한 최신 인터페이스와 설계 최적화를 통해 데이터 전송 지연을 줄이고 고대역폭 환경에서도 안정적인 성능을 제공하도록 설계됐습니다.

SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 48GB 용량을 구현하고 열 저항을 기존 HBM4 대비 약 17% 개선했습니다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 "HBM4E에서도 업계 최고 수준의 기술 경쟁력과 양산 역량을 이어가 AI 혁신을 선도하겠다"고 밝혔습니다.