삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 '세이프 포럼 2026'을 열고 AI 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했습니다. 이번 행사에는 고객사와 파트너사 관계자 400여 명이 참석했으며, 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 등 21개 파트너사가 부스를 운영했습니다.

삼성전자는 이번 포럼에서 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 공정·설계 혁신 전략을 소개했습니다. 설계와 공정을 동시에 최적화하는 DTCO 기술을 비롯해 차세대 2나노 공정, 고성능 SRAM 기술 등을 제시하며 AI 반도체 고객사의 제품 경쟁력 강화를 지원하겠다는 계획입니다. 

삼성전자는 산업통상부와 업계 협력을 통해 국내 시스템반도체 생태계 기반도 확대하고 있습니다. 제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스와 MPW 프로그램, K-CHIPS 사업 등을 통해 국내 팹리스의 시제품 제작과 차세대 반도체 연구개발, 인재 양성을 지원하고 있습니다. 삼성전자는 SAFE와 MPW 프로그램을 중심으로 고객사, 파트너사, 정부와 협력을 이어가며 국내 AI 반도체 생태계와 파운드리 경쟁력을 강화해 나갈 방침입니다.