디스플레이 및 반도체 장비 전문기업 디엠에스가 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 ‘SEMICON Taiwan 2026’에 참가해 차세대 반도체 패키징용 습식 공정 장비와 세정 솔루션을 선보입니다.

디엠에스는 이번 전시에서 유리기판과 파인피치 FO-PLP 공정에 적용할 수 있는 습식 공정 장비를 비롯해 TGV 관련 세정 솔루션을 공개합니다. 디스플레이 세정·현상·식각·박리 장비에서 축적한 Wet Process 기술을 바탕으로 올해 TGV용 싱글 스핀 세정장비도 개발했습니다.

디엠에스는 2024년 OLEDoS와 첨단 패키징 시장에 진입한 데 이어 유리기판 등 차세대 반도체 분야로 사업 영역을 넓히고 있습니다. 이번 전시회를 통해 글로벌 고객사와의 접점을 확대하고 반도체 장비 분야 신규 수주를 늘려간다는 계획입니다.