인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 기판용 습식 장비 전문기업 태성이 지난 6일 안산 본사에서 국내 최초로 개발한 글라스 기판용 TGV(Through Glass Via) 알칼리 에칭 장비 1호기 출하식을 개최했다. 이날 출하식에는 회사 임직원들이 참석한 가운데, 김종학 대표가 1호기 개발, 생산에 참여한 직원들 노고를 격려하고 글로벌 탑티어 장비메이커로 성장 비전을 제시했다고 전해졌다.

이번에 출하된 장비는 태성이 독자 개발한 알칼리 기반 정밀 습식 식각기술을 적용해 미세 TGV 가공 시 매우 작은 테이퍼 각도와 낮은 측벽 거칠기, 그리고 우수한 치수 정밀도를 구현 가능하도록 하는 것이 특징이다. 이는 고밀도·고종횡비 TGV 설계에 필수적인 요소로 메탈라이징 등 후공정과 정합성 에서도 높은 신뢰성을 제공한다.

글라스 기판은 최근 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 칩셋, 5G·6G RF 모듈, 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 등 분야에서 핵심 인터포저 및 코어 소재로 주목받고 있다. 태성은 해당 시장에서 국내 유일  TGV 전 공정 습식 장비 개발사로서, 기술 차별화 및 글로벌 경쟁력을 기반으로 관련 시장 선점을 준비하고 있다. 

이번 에칭 장비 공급 이전에도 TGV 초기 세정 장비를 이미 고객사에 공급한 바 있으며 하반기에는 TGV 도금 설비 양산을 목표로 개발 중이다. 연내 세정-에칭-도금에 이르는 TGV 전체 습식 공정 라인업을 완성하게 되면 태성은 고객사 맞춤형 통합 대응이 가능한 원스톱 솔루션 제공 역량을 한층 높여 나갈 수 있게 된다.

회사 관계자는 “이번 공급은 회사가 보유한 습식 화학 식각기술 경쟁력을 상용화 수준으로 끌러올린 결과”라며 “향후 국내외 반도체 및 패키징 시장 TGV 공정 수요에 대응하기 위해 글라스 기판 기반의 전 공정 장비 라인업을 지속 확장해 나갈 계획”이라고 밝혔다

이어 “급변하는 기술트렌드에 맞춰 연구개발, 설계, 솔루션영업, 품질, 제조 인력자원에 대한 투자를 지속하고 있다”며 “내년 준공될 천안신공장에서 기존 사업인 PCB 장비 외에 글라스 기판 및 복합동박 장비 등 고부가가치 제품믹스를 추가해 성장성과 수익성을 동시에 실현할 계획”이라고 밝혔다.