반도체 및 디스플레이 제조시설용 화학약품 중앙공급장치(CCSS) 분야를 선도하는 중견기업 씨앤지하이테크가 자사 원천기술인 M-PVD 공정을 통해 대면적 유리기판 기반의 차세대 Glass PCB 소재 제작에 성공했다고 21일 밝혔다.

이번에 개발된 유리기판은 관통홀 종횡비 1:7.5, 관통홀 밀도 2000개/㎠, 저항 0.1Ω/㎠ 이하의 고난도 구조를 구현했다. 전체 기판 크기는 510×515㎜²로, 복잡한 형상의 금속 박막을 안정적으로 형성하는 데 성공했다.

씨앤지하이테크는 이를 위해 기존 DC 스퍼터링 기반 PVD 공정을 개선한 독자 기술 M-PVD(Modified Physical Vapor Deposition)를 적용했다. 이 공정은 박막의 고결정성을 유지하면서도 친환경성을 확보할 수 있는 장점을 갖고 있으며, 복잡한 형상의 구조물에도 정밀한 금속 증착이 가능한 것이 핵심이다. 특히 관통홀 가공 시 발생하는 미세한 불균일 면에서도 균일하고 저저항의 구리 박막을 형성할 수 있어 복잡한 형상의 회로 기판에도 유연하게 대응할 수 있다.

회사 측은 이번 기술 개발의 성과로 ▲이온빔 표면처리를 통한 7N/㎝ 이상의 접착력 확보 ▲M-PVD 공정을 통한 관통홀 내벽 증착 ▲두 공정 연계로 인한 안정성과 효율성 확보를 꼽았다.

기존 습식 화학공정은 유독성 화학물질에 따른 환경오염 위험, 복잡 형상에 대한 공정 불안정성, 낮은 재현성과 높은 제조비용 등의 한계가 있었다. 씨앤지하이테크의 건식 기반 M-PVD 공정은 이러한 문제를 근본적으로 개선할 수 있는 친환경·고신뢰성 공정으로, 고내구성 및 고집적 미세회로 구현이 가능한 차세대 Glass PCB 기판 기술로 주목받고 있다.

씨앤지하이테크는 이번 개발을 기반으로 이온빔 표면처리, 금속 박막 증착, 열처리 후공정(200℃ 이하)으로 이어지는 연속 공정 라인을 구축하고 양산화 체제에 돌입할 계획이다. 오는 9월 3일부터 5일까지 인천 송도에서 열리는 ‘KPCA Show 2025’에서 개발 완료된 대면적 유리기판을 전시하고, 잠재 고객사에 시제품을 제공해 시장 진입을 본격화한다.

이번 기술은 특허 출원을 마쳤으며, 회사는 국내외 산업체·연구기관·학술기관과 공동 응용개발을 추진 중이다.

회사 관계자는 “AI, 자율주행, 국방, 항공, 고속 데이터 통신 등 차세대 산업 전반에 활용 가능한 Glass PCB 기술을 기반으로 글로벌 선도기업으로 도약하겠다”며 “지속적인 기술 고도화와 국제 협력을 통해 확고한 입지를 구축하겠다”고 말했다.