인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 기판용 습식장비 전문기업 태성이 인천 송도컨벤시아에서 열린 KPCA Show 2025(제22회 국제 첨단 반도체 기판 패키징 산업전)에 참가했다고 8일 밝혔다.

태성은 이번 전시회에서 PCB 뿐만 아니라 복합동박 장비 전문기업으로의 비전을 제시하기 위해 복합동박 장비로 생산한 복합동박 소재를 전시했다. 

작년 장비 시연을 통해 본격 사업화를 알린 지 1년 만에 자체 제작한 장비로 복합동박 소재를 생산했으며, 이를 전시함으로써 박람회 참가한 국내외 업체들로부터 많은 관심을 받았다고 회사측은 밝혔다.

또한 유리기판 분야에 대해 기 공급한 세정, 에칭기 실적을 바탕으로 유리기판 공정 중 태성이 커버할 수 있는 제품군을 넓혀 총 12개 공정에 적용 가능한 세부공정 장비를 전시회에서 소개했다.

태성 관계자는 “PCB장비 사업에서 축적한 기술력에 글라스 가공기술을 접목한 습식 식각 기술로 TGV 정밀도를 획기적으로 높이고 수율을 향상시킬 수 있는 장비를 개발했다”며 “올해 파일럿 설비 공급에 이어 내년부터 본격적으로 개화할 유리기판 시장에서 양산 설비 수주에 유리한 고지를 선점했다”고 전했다.

이어 “복합동박 RTR장비 역시 국내외 고객사에 샘플 공급 및 구체적인 공급조건을 협상하고 있는 단계여서 곧 가시적인 성과로 이어질 것을 기대한다”고 덧붙였다.